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“TPX离型膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 品牌： | 盛野 | 类型： | 薄膜材料 |
| 加工方式： | 吹塑 | 型号： | SY550 |
| 规格： | 550*1000 | 商标： | 盛野 |
| 包装： | 卷 | 颜色： | 白色 |
“TPX离型膜”详细介绍
主要用于FPC柔性电路板压合用，TPX耐高温阻胶离型膜俱有良好的耐温性，填充性和分离性，有效地提高了FPC柔性电路板的合格率。
无硅离型膜适用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。
产品常用有25um、38um、50um厚度规格。该离型膜具有无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体；尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折；保持柔性:即使温度超过190℃，无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一；安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气
剥 离 力选择：2g/in ~ 600g/in
产品厚度选择：12µm、19µm、23µm、25µm、30µm、36µm、50µm、75µm、100µm、125µm、其他厚度
产品颜色选择：透明（C）、白色（W）、浅蓝（LB）、深蓝（B）、红色（R）、棕色（Z）、或您定制的颜色
产品宽度选择：270mm、510mm、其他您要的宽度（100mm ~ 2200mm）
产品长度选择：250m、500m、1000m、或其他您要的非标准长度
产品特点：具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好等
快压工艺条件编辑
预压：温度 160℃、压力130kg/㎝2、时间10S；
成型：温度 175℃、压力130kg/㎝2、时间110S；
熟化：温度 150℃、时间80min；
传压工艺条件编辑
1、第一波段：温度 120℃、压力20kg/㎝2、时间1min；
2、第二波段：温度 130℃、压力50kg/㎝2、时间3min；
3、第三波段：温度 130℃、压力80kg/㎝2、时间10min；
4、第四波段：温度 155℃、压力135kg/㎝2、时间80min；
5、第五波段：温度 100℃、压力135kg/㎝2、时间1min；
6、冷压波段：压力135kg/㎝2、时间45min。
